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2023/7/28 18:07:46
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上次講到了03015 組裝工藝
，今天來講一下0201組裝工藝。
0201封裝,如圖4-13所示,由于它在工藝性、經(jīng)濟(jì)性方面比01005要好,因此,在手機(jī)、平板電腦等便攜產(chǎn)品上得到廣泛應(yīng)用。
0201標(biāo)稱封裝尺寸為0.6mm×0.3mm,質(zhì)量約為0.16mg。
0201封裝,工藝性遠(yuǎn)比01005好,焊盤尺寸一般大于0.25mm×0.30mm,如果采用0.1mm厚的鋼網(wǎng),其面積比為0.68,能夠較好地滿足焊膏沉積75%以上的要求。
由于尺寸小、質(zhì)量輕,移位與立碑是組裝最常見的不良,如圖4-14所示。
移位與立碑，原因基本一樣，主要是鋼網(wǎng)開窗比較小，焊膏量變化比較大，容易導(dǎo)致元器件兩焊端的潤濕不同步。
因此，工藝的核心仍然是焊盤設(shè)計(jì)與焊膏印刷。
1. 焊盤設(shè)計(jì)
1)焊盤尺寸
0201焊盤的設(shè)計(jì)，應(yīng)根據(jù) PCBA 使用的鋼網(wǎng)厚度決定，推薦兩種尺寸，見表 4-2，圖中尺寸代號如圖4-15所示。
表4-2 推薦的0201焊盤尺寸 [單位: mm(mil)]
鋼網(wǎng)厚度 | L | W | S |
0.08~0.10 | 0.25(10) | 0.31(12) | 0.23(9) |
0.10 ~0.13 | 0.31(12) | 0.40(16) | 0.23(9) |
W:0.30~0.45mm,有助于降低貼裝精度的要求。 L:0.25 ~0.30mm,對立碑影響比較大。 S:0.23~0.25mm,較大的尺寸,有助于減少錫珠不良,但會增加立碑的概率 | |||
2)阻焊
0201采用非阻焊定義阻焊設(shè)計(jì)，為了減少立碑的風(fēng)險，阻焊開窗應(yīng)避免改變焊盤尺寸；為了減少錫珠現(xiàn)象，也可以去掉焊盤間的阻焊，如圖4-16所示。
3)大銅皮上焊盤的設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)表明熱容量對焊接缺陷的影響不顯著(設(shè)計(jì)了三組不同熱容量的焊盤.大銅皮面積是另一焊盤的500、1000、1500倍，試驗(yàn)表明兩焊盤峰值溫度差在0.4~ 1.6℃)，
但如果兩個焊盤大小不同，如圖4-17所示的那樣影響就比較大了，因此，阻焊定義焊盤不能改變焊盤尺寸，兩端必須一致。
2.相鄰元器件間距設(shè)計(jì)
元器件焊盤之間的間隔,受貼裝精度、吸嘴尺寸、橋連最小間隙等限制,如圖4-18所示。為了穩(wěn)定地進(jìn)行焊接,0201與相鄰元器件焊盤之間的間隔應(yīng)>0.3mm。
0201組裝工藝-現(xiàn)場實(shí)操說明。
1.焊膏應(yīng)用
1)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
較厚的鋼網(wǎng),如0.12mm、0.15mm,都可以滿足印刷的要求,試驗(yàn)沒有出現(xiàn)印刷不良的問題,但0.15mm厚鋼網(wǎng),會引發(fā)比較多的組裝缺陷。這是因?yàn)檩^厚的焊膏,熔化后會使元器件浮起，容易引起移位與立碑。
鋼網(wǎng)的開口方式有內(nèi)削或外移，對組裝缺陷影響不顯著。
2)焊膏組分
焊膏的熔化溫度范圍，對立碑形成有重要影響。一般而言，非共晶的焊膏比共晶焊膏利于減少立碑缺陷。工程上可以臨時采用混合焊膏的方式進(jìn)行緊急救火，比如把Sn62/Pb36/Ag2與Sn63/Pb37混合。
2.貼裝
由于0201非常小和輕,在元器件拾取過程中很容易吸偏,應(yīng)采用雙通道的吸嘴阻止元器件傾斜,如圖4-19所示。應(yīng)采用塑料編帶的專用包裝，因?yàn)榧垘г骷怀叽缇认鄬Ρ容^低，容易引起元器件吸附偏斜問題。
3.再流焊接
0201立碑的一個重要原因是其兩個焊端的初始潤濕不一致。這是由于兩焊端的溫度和潤濕性不同所引起的。
僅再流焊接而言,采用氮?dú)鈿夥蘸附?有助于減少0201兩端的潤濕不一致。
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